阿胶块封装机阿胶是用什么样的驴皮

阿胶主编 2024-03-04 4

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摘要： 本文目录自制阿胶糕的做法及配料家庭自制阿胶糕的做法是怎样的自己在家熬阿胶的步骤阿胶糕怎么做封装的概念阿胶是用什么样的驴皮一、自制阿胶糕的做法及配料将阿胶打成粉末用黄酒浸泡24小时（...

本文目录

自制阿胶糕的做法及配料
家庭自制阿胶糕的做法是怎样的
自己在家熬阿胶的步骤
阿胶糕怎么做
封装的概念
阿胶是用什么样的驴皮

一、自制阿胶糕的做法及配料

将阿胶打成粉末用黄酒浸泡24小时（本菜谱直接泡的阿胶块，泡了72小时）。

准备好其他主要配料。核桃仁、芝麻用微波炉或者烤箱烤熟，也可以用平底锅小火炒熟。冰糖用微波炉高火1分钟后再用料理机搅打成末，也可以直接购买冰糖粉

另外准备好一会装糕的浅盘（用的是浅口7寸四方面包烤盘）并垫上油纸。将冰糖粉加入泡够时间的阿胶中。大火烧开后转小火慢慢熬（一定要不停搅拌）。约30-40分钟左右，提起铲子，阿胶液体会挂在铲子上而不滴下（即俗称挂旗）。依次加入枸杞、大枣和葡萄干。加入核桃仁。

搅拌均匀后加入黑芝麻并迅速再次搅拌均匀（黑芝麻一定要最后加入，否则会搅不动）。一定要搅拌均匀。搅拌均匀装入容器中，并用木勺压实（勺子先沾一点点冷开水再压否则将会沾上阿胶）。也可以洒上玫瑰花瓣（要洒花瓣要先洒上再用勺子沾凉开水压，否则会不粘合）自然晾凉后放入冰箱冷藏一晚。取出、先切条再切成10g左右重量的块。用干净密封的盒子装好，按需食用，可以吃很长一段时间。若有塑封机单独封装可以保存半年左右

二、家庭自制阿胶糕的做法是怎样的

以核桃仁、黑芝麻、干枣为原料，加入阿胶配方颗粒和黄酒炒，即可制成阿胶糕，具体做法如下：

主料：核桃仁50克、黑芝麻60克、干枣20克。

辅料：阿胶配方颗粒50克、黄酒140克。

1、将黑芝麻和核桃炒香，晾凉。

2、阿胶颗粒倒入冷锅中，加入黄酒浸湿加热。

3、不停加热搅拌混合的液体，直至出现泡泡，滴入蜂蜜。

4、熬制到液体拉丝停止加热，倒入准备好的食材翻炒均匀。

5、将翻炒好的液体倒出，压平冷藏30分钟，阿胶糕即可制作完成。

注意事项：

黄酒的用量不宜过多，每种辅料应该依次加入，否则成品会不均匀。

三、自己在家熬阿胶的步骤

主料：阿胶250克、黄酒560毫升、核桃仁250克、黑芝麻250克、红枣片160克、葡萄干60克、枸杞80克、冰糖160克。

辅料：干玫瑰花瓣随意。

步骤：

1、将阿胶打成粉末用黄酒浸泡24小时（本菜谱直接泡的阿胶块，泡了72小时）。

2、准备好其他主要配料。核桃仁、芝麻用微波炉或者烤箱烤熟，也可以用平底锅小火炒熟。

3、冰糖用微波炉高火1分钟后再用料理机搅打成末，也可以直接购买冰糖粉。

4、另外准备好一会装糕的浅盘（我用的是浅口7寸四方面包烤盘）并垫上油纸。

5、将冰糖粉加入泡够时间的阿胶中。

6、大火烧开后转小火慢慢熬（一定要不停搅拌）。约30-40分钟左右，提起铲子，阿胶液体会挂在铲子上而不滴下（即俗称挂旗）。

7、依次加入枸杞、大枣和葡萄干。

8、加入核桃仁。

9、搅拌均匀后加入黑芝麻并迅速再次搅拌均匀（黑芝麻一定要最后加入，否则会搅不动）。

10、一定要搅拌均匀。

11、搅拌均匀装入容器中，并用木勺压实（勺子先沾一点点冷开水再压否则将会沾上阿胶）。

12、也可以洒上玫瑰花瓣（要洒花瓣要先洒上再用勺子沾凉开水压，否则会不粘合）自然晾凉后放入冰箱冷藏一晚。

13、取出、先切条再切成10g左右重量的块。用干净密封的盒子装好，按需食用，可以吃很长一段时间。若有塑封机单独封装可以保存半年左右。

四、阿胶糕怎么做

准备材料：阿胶250克、黄酒480毫升、冰糖260克、核桃230克、黑芝麻150克、红枣200克、桂圆220克、枸杞50克。做法如下：

一、阿胶放入碗中倒入黄酒覆盖。

二、用保鲜膜密封侵泡一到两天。

三、准备好核桃230克、黑芝麻150克、红枣200克、桂圆220克、枸杞50克

四、把泡好的阿胶和冰糖一起放入锅内。

五、用中火熬至完全融化。

六、保持中火熬出如图样子。

七、然后加入核桃和桂圆搅。

八、接着加入红枣和枸杞，继续搅拌均匀。

九、最后加入黑芝麻搅拌均匀。

十、搅拌均匀后关火。

十一、煮好的阿胶糕倒入提前涂上油的烤盘内，表面盖上保鲜膜压平。

十二、冷却后切小块就完成了。

五、封装的概念

封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

定义与目的

通过电气拓扑（电路设计），完成电气互连、机械支撑、散热和环境保护。系统级封装概念：通过电路集成技术，基于产品应用需求（环境要求和使用要求），以材料为基础，工艺为背景，完成芯片二次开发和系统模块化高密度集成。

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

封装过程

因为从工厂出来的是一块块从晶圆上划下来的硅片，如果不进行封装，既不方便运输、保管，也不方便焊接、使用，而且一直暴露在外界会受到空气中的杂质和水分以及射线的影响，造成损伤从而导致电路失效或性能下降。

以“双列直插式封装”（Dual In-line Package，DIP）为例，下图简单示意出其封装的过程。晶圆上划出的裸片（Die），经过测试合格后，将其紧贴安放在起承托固定作用的基底上（基底上还有一层散热良好的材料），再用多根金属线把Die上的金属接触点（Pad，焊盘）跟外部的管脚通过焊接连接起来，然后埋入树脂，用塑料管壳密封起来，形成芯片整体。